頻率：32.768KHZ
尺寸：3.0*8.0mm
日本大真空晶振,DT-38音叉晶體,1TC250E65,3*8晶振,32.768KHZ
日本大真空晶振的1TC250E65晶振的頻率是32.768KHZ，為3*8mm的DT-38音叉晶體，低功耗。該3*8晶振不僅僅適用于手表，還適用于從工業設備到消費和家用電子產品中的時鐘功能的廣泛運用，可發揮優良的電氣特性，主要給芯片提供一個基準信號，適用于時鐘產品等領域。該32.768K晶振符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，金屬外殼的石英晶體，使得該晶振在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能。
株式會社-大真空（簡稱KDS,即商標）是全球領先的晶振制造商之一，成立于1959年，已有51年歷史。ISO9001、ISO14001、ISO/16949等國際體系認證是KDS品質和信譽的保證。KDS主要生產溫補晶振（TCXO）、恒溫晶振（OCXO）、壓控晶振（VCXO）、時鐘晶體振蕩器（SPXO）、晶體諧振器（Crystal Resonators）、晶體濾波器（Crystal Filters）等產品；其產品廣泛用于手機、對講機、GPS/北斗定位儀、汽車電子系統、倒車雷達、小型基站、LTE、RFID、激光測距儀、筆記本、平板電腦、數字集群通信系統、儀器儀表等領域。
日本大真空晶振,DT-38音叉晶體,1TC250E65,3*8晶振,32.768KHZ
| 類型 | DT-26 系列 |
| 頻率范圍 | 32.768 KHZ |
| 負載電容 | 12.5pF |
| 驅動器級別 | 1.0μW（最大 2.0μW） |
| 頻率容差 | ±20×10-6 （25°C 時） |
| 串聯電阻 | 最大 30kΩ |
| 周轉溫度 | +25°C±5°C |
| 拋物線系數 | -0.04×10-6/°C2 以下 |
| 工作溫度范圍 | -10 至 +60°C |
| 儲存溫度范圍 | -20 至 +70°C |
| 分流電容 | 1.3pF 典型值 |
日本大真空晶振,DT-38音叉晶體,1TC250E65,3*8晶振,32.768KHZ
日本大真空晶振,DT-38音叉晶體,1TC250E65,3*8晶振,32.768KHZ
所有產品的共同點
1、抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材SsA料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
日本大真空晶振,DT-38音叉晶體,1TC250E65,3*8晶振,32.768KHZ
日本大真空晶振集團實施創新戰略,提高自主創新能力,確保公司可持續發展.實施節約戰略,提高建設節約環保型企業能力,確保實現節能環保規劃目標.
致力于環境保護,包括預防污染.在石英晶振晶體產品的規劃到制造,運行維修等整個過程中,努力提供環保型的產品和服務.在業務活動中,努力節約資源并節省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關環境的信息的同時,通過支持環?；顒?廣泛地為社會作貢獻.致力于保護生物多樣性和可持續利用.切實運行環境管理系統PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高環境性能,不斷改善運用系統.
KDS晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器在”制造,使用,有效利用,再利用”這樣一個產品生命周期中,努力創造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環境影響,努力做好”防止地球變暖,有效利用資源,對化學物質進行管理”,實現與地球的和諧相處.
ECS-2033-073-AU,2520貼片晶振,ECS寬溫晶振,這款有源晶振采用2.5×2.0mm貼片封裝,寬溫工作性能突出,環境適應性強,頻率穩定性佳,低功耗特性適配電池供電類產品.適用于6G物聯網晶振,工業控制,智能小家電等多種電子產品時鐘電路.康比電子深耕晶振元器件供應,原裝貨源,可快速寄送樣品,配套專業技術服務,支持長期穩定批量供貨.歡迎來電洽談:0755-27876201.
SG-310SCF25.00MHzL,EPSON振蕩器,25MHz晶振,采用3.2×2.5mm小型化貼片規格,體積小巧,布局靈活,適配設備輕薄化設計需求.標準四腳無鉛封裝完美兼容全自動SMT高速貼裝與回流焊工藝,焊接性能穩定,耐高溫,不易虛焊脫焊,批量生產良率極高,有效降低量產返工成本.作為成熟通用型有源晶振,無需外圍輔助電路,起振速度快,批次一致性高,徹底解決量產設備時序不穩,參數偏差等常見問題.產品功耗低,運行穩定,適配智能家居,數碼電子,無線傳感,小型工控設備等大批量生產場景.我司渠道純正,交期穩定,支持小批量打樣,大批量長期供貨,一站式元器件配套服務,歡迎來電0755-27876201洽談合作.
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