晶振技術
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,工業傳感器晶振,NDK車載晶振,日產進口3225無源晶振,8MHz頻點,3.2×2.5mm二腳SMD封裝,抗焊裂性能優異,兼容無鉛回流焊,-40℃~+150℃超寬溫運行,抗震抗沖擊能力突出,電氣參數一致性高,可為車載MCU,工業傳感芯片提供穩定時鐘基準,廣泛用于車身附屬模塊,溫度壓力傳感器,工業采集設備.深圳康比電子有限公司是NDK晶振品牌代理,原裝現貨充足,支持樣品及批量采購,歡迎來電咨詢0755?27876201.
晶振技術NX2012SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00527,2012石英晶振,NDK音叉晶振,32.768kHz通用RTC標準頻率,EXS00A寬溫規格支持-40℃至85℃持續工作,適配密閉設備高溫與低溫戶外工況.電氣參數標準化,6pF負載電容兼容市面絕大多數低功耗計時IC,無需額外匹配電路調試,縮短產品研發周期.超薄0.55mm厚度適配超薄數碼產品結構設計,兩腳焊盤焊接容錯率高,回流焊不易出現晶片損壞,焊裂不良.金屬封蓋隔絕電磁干擾,弱化主板雜波對計時精度的影響,多用于藍牙充電倉,手持測溫儀,物聯網低功耗節點,車載小型后裝計時模組.
晶振技術NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,NDK時鐘晶振,3215mm晶振,3.2×1.5mm適中封裝適配多數中端電子產品PCB布局,不會占用過多內部空間.32.768KHz標準頻率可精準分頻輸出秒級計時信號,支撐設備定時喚醒,數據記錄,時間校準功能.低等效串聯電阻設計,多層板,走線較長的主板依舊穩定起振,降低研發調試成本.寬溫工況適配家用,小型工控設備,四季溫度變化不會造成時鐘大幅快慢,金屬屏蔽外殼有效削弱電機,藍牙模塊帶來的雜波干擾.
晶振技術NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,NDK晶振,2012音叉晶振,采用精密音叉石英晶片,驅動功耗極低,大幅延長耳機待機續航,32.768KHz標準頻率為RTC實時時鐘提供基準,常溫頻差控制精準,-40℃~+85℃寬溫區間頻漂微弱.金屬氣密封裝防潮抗震,耐受SMT回流焊高溫,原廠多層篩選,批次參數一致性優秀.電路適配各類藍牙音頻主控,外圍匹配簡單,不易出現定時錯亂,喚醒失靈問題,原裝進口貨源穩定,是低功耗無線音頻設備主流時鐘元器件.
晶振技術NX3225GA-16MHZ-STD-CRG-2,3225陶瓷貼片晶振,NDK晶振,16MHz標準頻率適配絕大多數通用數字電路.標準尺寸設計布局靈活,不會占用過多PCB空間,兼顧設備小型化設計與電路布線需求.作為日系知名品牌產品,它嚴格遵循原廠品控標準,出廠經過高低溫,振動,老化等多項可靠性測試,綜合耐用性出眾.器件等效電阻參數合理,工作損耗低,運行功耗小,十分適合電池供電類便攜式電子設備.晶體起振順暢,輸出信號純凈,相位噪聲低,可有效保障主控芯片,單片機等核心器件時序精準.
晶振技術LVPECL輸出低電壓晶振,NV5032SC-122.880000MHz-NSC5262A,NDK壓控晶體振蕩器，日本進口晶振，NDK晶振，型號為：NV5032SC，編碼為：NV5032SC-122.880000MHz-NSC5262A，頻率為：122.880000 MHz，小體積晶振尺寸為5.0x3.2x1.2mm，六腳貼片晶振，VCXO壓控晶體振蕩器，LVPECL輸出差分晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低損耗，低耗能，低相位噪聲，低電源電壓，低電平特點。NV5032SC貼片晶振應用于：基站，通訊設備晶振，工業控制，消費電子，智能安防，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，路由器/交換機、儀器儀表，機頂盒，光端機，安防設備及各種頻率控制設備上。
晶振技術NDK溫補晶振,NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A,6G無線模塊晶振，日本進口晶振，NDK晶振，型號NT2016SA，編碼為：NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A，頻率為：16.384MHz，小體積晶振尺寸：2.0x1.6mm，四腳貼片晶振，TCXO溫補晶體振蕩器，石英晶振，有源貼片晶振，無鉛環保晶振，工作溫度范圍：-30℃至+85℃。是一種具有高度穩定的頻率/溫度特性的晶體振蕩器，最適合用于GPS。支持低電源電壓。（支持直流+1.7V至+3.3V。標準規格： +1.8V），超緊湊型，重量輕，高度，立方體積，重量最大。分別為0.8mm、0.0022 cm3和0.008 g。低功耗，是一個表面安裝的晶體振蕩器。（有可能進行回流焊。），滿足使用無鉛焊料進行再流分析的要求。產品具有AFC（自動頻率控制）功能。（可選項）。NT2016SA貼片晶振具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電源電壓，低耗能，低損耗，低電平等特點。應用于移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，智能手機/移動電話，無線模塊，GPS/GNSS模塊等。
晶振技術NDK6G光通信晶振,NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B,LVPECL輸出振蕩器，日本進口晶振，NDK晶振，型號為：NP2520SA，編碼為：NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B，頻率為：125.000000MHz，緊湊尺寸：2.5x2.0x0.8mm，是一款LV-PECL差分晶體振蕩器，六腳貼片晶振，有源晶振，SPXO石英晶體振蕩器，電源電壓：2.5V，3.3V，出色的低電壓(最大值100 fs(156.25MHz)。具有低相位噪聲，低抖動，低功耗，低損耗，低電源電壓，低電平等特點。使用于產品中能夠很容易地識別小信號，能夠從容精確地處理'雙極'信號，對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的。NP2520SA有源晶振適用于通信網絡，光通信， 光收發器、WDM設備，無線網絡，藍牙模塊，機頂盒、光端機、安防設備、路由器/交換機、儀器儀表、測試血糖儀應用等。
晶振技術LVPECL石英晶振,NP5032SA-122.880000MHz-NSC5106A,NDK6G以太網晶振，日本電波株式會社，NDK晶振，型號：NP5032SA，編碼為：NP5032SA-122.880000MHz-NSC5106A，頻率為：122.880000 MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm，六腳貼片晶振，LV-PECL輸出差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，電源電壓：+3.3V，優秀的低相位抖動(Typ。80 fs @148.25 MHz)，自動安裝通過膠帶和紅外回流（無鉛）是可能的。無鉛的。具有超小型，輕薄型，超低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低耗能，低損耗，低電平等特點。NP5032SA進口晶振適用于：超聲波、SDH和gb以太網相關的設備，無線網絡、藍牙模塊，儀器儀表、SATA，SAS，光纖通信，機頂盒，路由器/交換機，光端機，藍牙模塊，物聯網等。
晶振技術NDK6G基站晶振,NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A,汽車音頻設備晶振，日本電波株式會社，NDK晶振，型號：NP3225SAB，編碼為：NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A，頻率為：155.520000 MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm，六腳貼片晶振，LV-PECL輸出差分晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，電源電壓：+2.5 V，優秀的低相位抖動(Typ。42 fs @156.25 MHz)，自動安裝通過膠帶和紅外回流（無鉛）是可能的。是無鉛的。具有超小型，輕薄型，超低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低耗能，低損耗，低電平等特點。NP3225SAB貼片晶振適用于：6G兼容設備，基站、光終端設備、聲波/SDH設備，低端路由器，以太網設備和光收發器，汽車音頻設備和汽車計算機，無線網絡、藍牙模塊，機頂盒，光端機，藍牙模塊，物聯網等。
晶振技術
NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可對應低ESR（等價串聯電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對應要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振,是用于高信賴性OCXO的具有優越頻率穩定度的晶體諧振器,和HC-43/U尺寸相同。
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術
NDK晶振,NX2012SA晶振,移動通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面貼片型產品（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術
NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化，對于回路設計來說實現了空間的節省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）面貼片型產品。（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術
NDK晶振,NX3215SF晶振,移動通信晶振,小型,薄型、量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.以對應高度管理醫療器械等級Ⅲ的工程設計來實現產品的高品質.具有優越的耐熱性、耐環境性能，以此確保產品的高性賴性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術
NDK晶振,NX3215SD晶振,車載晶振,有優越的耐焊接開裂性能的車載用小型表面封裝音叉型晶體諧振器.具有優良的耐熱性、耐環境特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）符合AEC-Q200標準.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術
NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信賴性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距離無線用途）表面貼片型產品。（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點.
晶振技術NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,對應低ESR（等價串聯電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.低的ESR實現低的電力消費.在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性,表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振,具有優越的頻率穩定度,能覆蓋廣的頻率范圍的高可靠性晶體諧振器.能滿足嚴格的溫度特性規格,具有優越的頻率再現性和耐撞擊性.
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