晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
晶振技術32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性.符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術FA-238V晶振,Q22FA23V0002200晶振,3225石英晶振,3.2×2.5mm標準小型貼片封裝,厚度輕薄,適配各類緊湊型PCB板設計,是當下電子設備主流無源時鐘頻率元器件.產品覆蓋12MHz-15.999MHz常用頻段,精準匹配民用數碼,智能硬件常規頻率需求.可在-40℃至+85℃環境穩定運行,溫漂系數低,頻率穩定性極強,年老化誤差極小.全系符合RoHS無鉛環保標準,品質合規耐用,現貨充足,咨詢熱線:0755-27876201.
晶振技術X1E0000210139,TSX-3225貼片晶振,EPSON日產晶振,3.2×2.5mm進口無源晶振,四腳金屬密封封裝,適配SMT貼裝與無鉛回流焊制程.-40℃~+85℃寬溫區間時序穩定,為藍牙模組,無線WiFi,IoT智能終端提供可靠時鐘基準,符合RoHS環保標準.深圳康比電子有限公司為EPSON晶振品牌代理,原裝貨源充足,支持選型,樣品及批量供貨,歡迎來電咨詢0755?27876201.
晶振技術Q22FA12800393,ESPON貼片晶振,32MHz晶振,尺寸2016金屬封裝晶振,負載電容9pF,頻率公差±10ppm,最大ESR60Ω,工作溫度-40℃~+85℃.四腳SMD無源晶體,卷帶編帶封裝,適配SMT回流焊,激勵功率低,頻率穩定性優異.可為藍牙模組,WiFi無線設備,單片機主控,物聯網硬件提供精準基準時鐘信號.深圳康比電子有限公司為EPSON晶振品牌代理,原裝現貨,提供樣品測試與規格書,歡迎來電咨詢0755?27876201.
晶振技術Q13MC30610003日產晶振,MC-306貼片諧振器,8038工業晶振,32.768KHz是消費電子主流計時頻率,8038貼片晶振體積小巧,有效節省PCB空間,超低功耗特性適配智能穿戴,藍牙音箱,家用小家電,數碼播放器,紅外遙控器等產品.日本原廠出品品質一致性極佳,返修率低,大幅提升整機計時精度與使用壽命,編帶包裝適配全自動SMT產線,適合大批量量產備貨.支持試樣檢測,小批量試單與大批量訂貨,報價實惠,發貨迅速,采購咨詢熱線:0755-27876201.
晶振技術Q13MC3062003300,MC-306消費電子晶振,8038封裝晶振,原裝現貨供應,咨詢熱線:0755-27876201.該型號屬于MC-306系列經典音叉晶體,采用主流8038貼片封裝,尺寸8.0×3.8×2.54mm,是消費電子領域通用性極強的32.768kHz智能電子晶振.依托愛普生成熟石英晶體工藝,產品頻率精度達±20ppm,負載電容適配消費電路主流參數,超低年老化率,長期運行計時精準,無明顯頻偏,完美適配民用電子設備長期待機使用場景.工作溫度覆蓋-40℃~+85℃,溫漂控制優異,日常室溫及輕微溫差環境下性能穩定.陶瓷密封封裝抗震防潮,適配SMT自動化貼裝,符合RoHS環保標準.廣泛應用于智能家電,數碼產品,家用電子,小型消費終端等設備,我司原廠直供,現貨充足,可提供試樣,規格書及全套資質,批量交期穩定高效.
晶振技術MC-306無源音叉晶振,Q13MC3061001700,智能水表晶振,頻率32.768kHz,8.0×3.8mmSMD封裝,負載電容6.2pF,初始頻差±20ppm,工作溫度-40℃~+85℃,適配智能水表嚴苛工況.陶瓷氣密封裝防潮耐濕,抵御戶外溫濕度波動,頻率漂移控制優異,長期老化率低.四腳貼片結構支持自動化SMT生產,低激勵電平降低整機功耗.主要搭載于智能水表主控RTC電路,保障計量計時,定時上報功能穩定運行,同樣適用于燃氣表等水務計量終端.
晶振技術SG3225CAN25.0000M-TJGA3,工業自動化設備晶振,25MHz晶振,尺寸3.2×2.5×1.05mm緊湊型貼片結構,適配工控主板,伺服控制器,產線采集模組高密度PCB布局.支持1.62V-3.63V寬電壓供電,標準CMOS波形輸出,搭載ST待機控制引腳,設備休眠時靜態電流僅2.7μA,降低整機空載功耗.工作溫域覆蓋-40℃~85℃,車間高溫機柜,戶外低溫工控箱體全溫頻穩±50ppm,金屬氣密屏蔽外殼抵御變頻器,電機電磁雜波干擾,杜絕總線通訊時序錯亂.
晶振技術NX2012SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00527,2012石英晶振,NDK音叉晶振,32.768kHz通用RTC標準頻率,EXS00A寬溫規格支持-40℃至85℃持續工作,適配密閉設備高溫與低溫戶外工況.電氣參數標準化,6pF負載電容兼容市面絕大多數低功耗計時IC,無需額外匹配電路調試,縮短產品研發周期.超薄0.55mm厚度適配超薄數碼產品結構設計,兩腳焊盤焊接容錯率高,回流焊不易出現晶片損壞,焊裂不良.金屬封蓋隔絕電磁干擾,弱化主板雜波對計時精度的影響,多用于藍牙充電倉,手持測溫儀,物聯網低功耗節點,車載小型后裝計時模組.
晶振技術顯卡晶振,DIODES百利通亞陶晶振,SQ振蕩器,HCSL輸出差分晶振,SQA000001 SQA000001作為DIODES百利通亞陶的顯卡晶振，在顯卡的運行中扮演著至關重要的角色。其獨特的HCSL輸出特性，能夠提供差分信號，這種信號傳輸方式具有出色的抗干擾能力，可有效減少電磁干擾對時鐘信號的影響，保證信號在顯卡內部高速傳輸過程中的完整性和準確性。
晶振技術日本大真空晶振,1XSF016000EH,2520振蕩器,DSO221SHF有源晶振,車載晶振，1XSF016000EH是日本大真空晶振的DSO221SHF系列的車載晶振，尺寸2.5*2.0mm，為2520振蕩器。多用于多媒體設備,如汽車導航系統和汽車音頻,汽車無線電應用程序,如藍牙,無線局域網和汽車攝像頭等.電源電壓：1.8 V/2.5V/2.8V/3.3V，低相位噪聲：fout±1kHz-145 dBc/Hz（典型值）?fout±100kHz-158 dBc/Hz（典型值），低剖面：0.8毫米，三態功能，符合AEC-Q100/AEC-Q200標準。
晶振技術日本KDS振蕩器,2016進口貼片,ZC08759,多媒體設備晶振,DSO211AH，DSO211AH晶振為2016進口貼片，是日本KDS振蕩器，多用于多媒體設備，如汽車導航系統和汽車音頻，汽車無線電應用程序，如藍牙、無線局域網和汽車攝像頭等。小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm體積，有著翻天覆地的改變，體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能，接縫密封石英晶體振蕩器，精度高，覆蓋頻率范圍寬的特點，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計。
晶振技術C32石英諧振器,CORE科爾晶振,無源貼片晶體,進口無源晶振，美國科爾無源晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶體，進口諧振器，編碼型號為：C32，頻率：16 MHz，頻率穩定為：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：5 PF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英諧振器，ROHS環保晶振，高品質晶體，SMD貼片晶振，該產品表面金屬封裝，是高可靠的環保性能，嚴格的頻率分選，編帶盤裝包裝方式，該晶振產品被廣泛應用于平板電腦晶振,智能電子門鎖晶振和GPS導航晶振等產品中。
晶振技術貼片晶振,7050mm石英晶振,FT550NV-50.000MHz晶振,Frequency晶振，四腳貼片晶振，高性能石英晶振，進口貼片晶體，SMD晶振，編碼為：FT550NV-50.000MHz，頻率：50 MHz，頻率穩定性：±50ppm，電源電壓為：5V，工作溫度范圍：-55℃至+125℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，歐美進口石英晶體振蕩器，高溫度有源晶振，7050晶振，低抖動石英晶振，有源晶振，低電平有源晶振，低差損石英晶體，低相噪相控石英貼片晶振，高精度有源晶體，該貼片晶振產品有著覆蓋頻率寬，精度高，電壓低，性能高等特點，符合歐盟無鉛標準。
晶振技術Macrobizes晶振,有源貼片晶體,石英晶振,OS32-3-6-26M-B50-1-TR晶振，石英貼片晶振，CMOS輸出晶體振蕩器，超小型石英晶振，有源晶振，編碼為：OS32-3-6-26M-B50-1-TR，頻率：26 MHZ ，頻率穩定性：±50ppm，電源電壓為：3.3V，負載電容為：15pF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm，高性能石英晶振，進口有源振蕩器，SMD石英貼片晶振，石英晶體振蕩器，歐美進口貼片振蕩器，該晶振產品輕薄小型，高精度和高性能，外觀為金屬封裝，SMD卷帶包裝方式，可應用于高速貼片機進行焊接。
晶振技術NAKA納卡石英晶振,無源晶振,ENN002-17010晶振,5032mm晶振，四腳貼片晶振，CU500系列晶振，SMD石英晶振，NAKA晶振，進口貼片晶體，編碼為：ENN002-17010，頻率：20 MHz，頻率公差為:±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，小型體積石英晶振，因本身體積小型,薄型,輕型等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，主要應用于智能穿戴晶振，無源網絡晶振和智能家居晶振等產品中。
晶振技術ENN002-17009高品質晶體,無源晶振,NAKA電子,石英貼片晶振，進口無源晶振，NAKA納卡晶振，無源晶體，石英晶振，高精度無源晶體，編碼為：ENN002-17009，頻率：12 MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英晶體，石英諧振器，高性能晶振，無源晶體，日本進口無源晶振，CU300系列晶振，3225晶振，該產品具有超小型,薄型,質地輕，優良的耐熱性,耐環境特性等特點，在辦公自動化，家電領域，移動通信等領域可發揮優良的電氣特性，符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術無源晶體,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA納卡晶體，日產晶振，四腳貼片石英晶振，超小體積晶體諧振器，納卡無源晶體，編碼為：ENN002-17007，頻率：16MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英貼片晶振，高質量晶振，小型,薄型,輕型，產品具有優良的耐熱性，耐環境特性，可發揮晶振優良的電氣特性，符合歐盟RoHS規定，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，主要應用于智能手表晶振，平板電腦晶振和智能手環晶振等產品。
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