晶振技術Renesas儀器儀表設備晶振,XLQ535133.333000I,路由器應用晶振，美國進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ535133.333000I，頻率為：133.333000MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，六腳貼片晶振，LVPECL輸出差分晶振，石英晶振，有源晶振，貼片石英晶振，差分晶體振蕩器。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質等特點。被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、車載控制器、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，10G以太網等應用。
晶振技術
Renesas低耗能石英晶振,XPP316156.250000I,智能家居晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPP316156.250000I，頻率為：156.250MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVPECL輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，電壓1.8V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質特點。應用于：移動通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，光纖通道，導航儀，醫療設備，安防設備，智能家居等應用。
晶振技術XTC312779.215000I,瑞薩CML輸出振蕩器,GPS定位器晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XT系列晶振，編碼為：XTC312779.215000I，頻率為：799.215MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封裝，8墊腳貼片晶振，CML輸出晶體振蕩器，有源晶振，SMD晶振，3225石英晶振，石英晶體振蕩器，電壓：1.8V。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，光端機，路由器，機頂盒，光纖通訊，GPS定位，以太網，醫療設備，安防設備等應用。
晶振技術超低相位噪聲振蕩器,XTC332272.800000I,瑞薩3225mm石英晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XT系列晶振，編碼為：XTC332272.800000I，頻率為：272.800MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封裝，8墊腳貼片晶振，CML輸出晶體振蕩器，有源晶振，貼片石英晶振，石英晶體振蕩器，電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，機頂盒，物聯網，光端機，路由器，機頂盒，光纖通訊，以太網，醫療設備，安防設備等應用。
晶振技術Renesas高頻振蕩器,XTC312822.128000I,CML輸出有源晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XT系列晶振，編碼為：XTC312822.128000I，頻率為：822.128MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封裝，8墊腳貼片晶振，CML輸出晶體振蕩器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，電壓：1.8V。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，機頂盒，物聯網，光端機，路由器，機頂盒，光纖通訊，數據中心，以太網，安防設備等應用。
晶振技術Renesas低抖動晶振,XFN336212.500000I,通訊設備6G晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336212.500000I，頻率為：212.5 MHz，外形尺寸：3.2x2.5mm，HCSL輸出差分晶振，8腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，3.3V電壓。XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。這些設備被設計為操作在三種不同的電源與幾種針形配置，以及兩個操作溫度范圍。XF設備可以被編程以產生從15MHz到2100MHz的輸出頻率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列3225石英晶振設備的配置能力允許樣品和大型生產訂單的快速交付時間。應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，機頂盒，物聯網，光端機，FOM齒輪箱，數據中心，10G/40G/100G/400G以太網等應用。
晶振技術Rakon晶體諧振器,QESM07110DT101014.7456MHZ,移動通訊6G晶振，新西蘭Rakon瑞康晶振，型號：QESM07，編碼為：QESM07110DT101014.7456MHZ，頻率為：14.7456MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，晶體諧振器，無鉛晶振，貼片石英晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。3225晶振被廣泛應用于：移動通訊設備，無線局域網，藍牙模塊，物聯網，汽車電子，車載控制器，醫療設備，安防設備，智能手機，平板電腦，數碼電子，家用電器等應用。
晶振技術麥特倫皮HCMOS振蕩器,M253224TCN48.000MHz,測試設備6G晶振，美國進口晶振，MTRONPTI麥特倫皮晶振，型號：M2532，編碼為：M253224TCN48.000MHz，頻率為：48.000MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，電壓3.3V，四腳貼片晶振，HCMOS輸出振蕩器，石英晶體振蕩器，石英晶振，有源晶振，時鐘振蕩器，無鉛環保晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點，低功率電路，3225晶振被廣泛應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，電信，可穿戴設備，小型便捷式設備，智能手機，測試設備，平板電腦，智能家居，汽車電子，醫療設備，安防設備，數碼電子等應用。
晶振技術
無源晶體產品超級適合用于無線控制器設備和其他便攜式消費產品，小型設備，數碼相機，娛樂設備，數字視頻，6GWIFI應用等領域。E3FB水晶振動子,E3FB26E004203E,6GWIFI晶振,Hosonic鴻星晶振.
晶振技術
Skyworks差分振蕩器-Si511有源晶振-511ACA156M250CAG-6GWIFI晶振，尺寸3.2x2.5mm，頻率156.25MHZ，電壓3.3V，輸出邏輯LVPECL，LVPECL差分晶振，差分晶體振蕩器，小體積差分晶振，OSC差分晶振，有源差分晶振，貼片差分晶振，六腳貼片差分晶振，6GWIFI差分晶振，娛樂設備差分晶振，航空航天差分晶振，網絡設備差分晶振，人工智能專用差分晶振，高質量差分晶振，高性能差分晶振，低抖動差分晶振，低損耗差分晶振，低電壓差分晶振，具有高質量低電壓的特點.
Si510/511 XO有源晶振采用Skyworks Solutions的先進DSPLL技術以提供從100kHz到250MHz的任何頻率。與傳統XO不同其中每個輸出頻率需要不同的晶體，Si510/511使用一塊固定水晶和Skyworks Solutions的專有DSPLL合成器，以生成該范圍內的任何頻率。此IC基于該方法允許晶體諧振器提供增強的可靠性，改進的機械堅固性和優異的穩定性。Skyworks差分振蕩器-Si511有源晶振-511ACA156M250CAG-6GWIFI晶振.
晶振技術6G電信晶振 MMdcomp石英晶體 T12BC1-19.200MHZ-T，尺寸3.2x2.5mm，頻率19.2MHZ，美國麥迪康晶振，歐美進口晶振，進口無源晶體，貼片無源晶振，無源晶體，四腳貼片晶振，石英貼片晶振，輕薄型晶體，19.2MHZ石英晶振，無源石英晶體，石英晶體諧振器，環保型晶振，6G電信專用晶振，儀器設備晶振，蜂窩電話晶振，以太網石英晶振，小型設備晶振，平板電腦晶振，智能手機專用晶振，無線網絡晶振，藍牙音響晶振，高質量晶振，低功耗晶振，低成本晶振，低損耗晶振，高精度晶振，具有超高的耐壓性能以及良好的穩定性能，無源晶體產品超級適合用于小型設備，智能手機，平板電腦，無線網絡，以太網，6G電信，藍牙音響等領域。6G電信晶振 MMdcomp石英晶體 T12BC1-19.200MHZ-T.
晶振技術
L3050-27.000-8\美國ITTI無源晶體\6GWIFI應用晶振，尺寸為3.2x2.5mm，頻率27MHZ，歐美進口晶振，ITTI小尺寸晶振，SMD晶振，水晶振動子，貼片晶體，SMD無源晶振，四腳貼片晶振，陶瓷晶振，貼片諧振器，低損耗晶振，高性能晶振，高品質貼片晶振，手機專用晶振，藍牙貼片晶體，全球定位系統晶振，W-LAN晶振，通信貼片晶振，可穿戴設備專用晶振，物聯網晶振，儀器儀表晶振，工業應用晶振，產品具備高品質高性能的特點.
貼片無源晶振很適合用于手機，藍牙，全球定位系統，W-LAN，通信設備，物聯網，6GWIFI，工業應用，儀器儀表等領域.L3050-27.000-8\美國ITTI無源晶體\6GWIFI應用晶振.
晶振技術
ITTI貼片晶體,6G基站晶振,A30100-16.384-8，尺寸3.2x2.5mm，頻率16.384MHZ，美國ITTI晶振，ITTI石英晶體，輕薄型晶體，小尺寸晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，無源晶體，水晶振動子，水晶振動子，高品質晶振，低損耗晶振，高性能石英晶振，儀器無源晶振，小型設備晶振，無線網絡晶振，6G基站晶振，智能家居晶振，藍牙音響專用晶振，產品具有高性能高品質的特點。
石英貼片晶振產品可滿足不同應用程序的需求，比較適合用于6G基站，儀器，小型設備，無線網絡，智能家居，藍牙音響，還可以應用于HDD，USB接口，SSB，藍光光盤等領域.ITTI貼片晶體,6G基站晶振,A30100-16.384-8.
晶振技術
6G無線路由器晶振,SP12120J5-36.00000-T&R,三呢貼片晶體SX-A32，尺寸3.2x2.5mm，頻率36MHZ，SunnyCrystal，無源貼片晶振，四腳貼片晶振，3225mm石英晶體，石英SMD晶振，石英晶體諧振器，輕薄型晶振，綠色環保晶振，石英無源晶體，SMD晶振，無源晶體，低損耗石英晶振，高質量晶振，6G無線路由器晶振，無線設備晶振，可視化智能家居晶振，醫療設備晶振，交換機專用晶振，數碼電子晶振，具有輕薄小高質量的特點.
晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英無源晶體,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.6G無線路由器晶振,SP12120J5-36.00000-T&R,三呢貼片晶體SX-A32.
晶振技術
S3M12.0000F-12E25-EXT,NKG無源晶體,6G通訊模塊晶振，尺寸為3.2x2.5mm，頻率12MHZ，香港NKG晶振，NKG Crystal，超小型晶體，水晶振動子，石英晶體諧振器，石英貼片晶體，SMD無源晶振，四腳貼片晶振，無源石英晶體，SMD晶體，低損耗石英晶振，高性能晶振，高品質石英晶振，藍牙專用晶振，無線通信晶振，移動產品晶振，可穿戴設備專用晶振，物聯網專用晶振，便攜式設備晶振，具有低損耗高品質的特點.
石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高貼片石英晶振的年老化特性，很適合用于無線、藍牙，移動通信，便攜式設備，USB存儲設備等領域。S3M12.0000F-12E25-EXT,NKG無源晶體,6G通訊模塊晶振.
晶振技術NDK6G基站晶振,NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A,汽車音頻設備晶振，日本電波株式會社，NDK晶振，型號：NP3225SAB，編碼為：NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A，頻率為：155.520000 MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm，六腳貼片晶振，LV-PECL輸出差分晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，電源電壓：+2.5 V，優秀的低相位抖動(Typ。42 fs @156.25 MHz)，自動安裝通過膠帶和紅外回流（無鉛）是可能的。是無鉛的。具有超小型，輕薄型，超低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低耗能，低損耗，低電平等特點。NP3225SAB貼片晶振適用于：6G兼容設備，基站、光終端設備、聲波/SDH設備，低端路由器，以太網設備和光收發器，汽車音頻設備和汽車計算機，無線網絡、藍牙模塊，機頂盒，光端機，藍牙模塊，物聯網等。
晶振技術
SPXO晶體振蕩器SG3225EEN,X1G005221002400,LV-PECL輸出6G通訊晶振，日本EPSON愛普生晶振SG3225EEN，編碼為：X1G005221002400，頻率為：166.015625MHz，小體積尺寸3.2x2.5mm，是一款小體積六腳貼片晶振，LV-PECL輸出差分晶振，SPXO石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振。具有超小型，輕薄型，低功耗，低抖動，低損耗，低相位噪聲，低電源電壓，滿足產品低消耗電流的特點。差分晶振常用的輸出方式分為LVDS，LV-PECL，HCSL三態輸出模式，愛普生SG3225EEN晶振則是LV-PECL輸出差分晶振，愛普生SG3225EEN差分晶體振蕩器，高品質，滿足不同產品需求可提供頻率穩定偏差+-20PPM，+-50PPM，+-100PPM，多種選擇.低消耗電流，工作溫度可達到-40~+85以及-40~+105℃，具有低相位抖動，在電源電壓最低時，震蕩啟動時間所需時間僅0秒。
晶振技術
晶振技術
1ZCT24000BD0A數據手冊 車載導航 3225mm DSX320GE 24MHZ，尺寸為3225mm,頻率為24MHZ，日本大真空晶振，KDS晶振，日本大真空株式會社，無源貼片晶振，陶瓷諧振器，兩腳貼片晶振，水晶振動子，無源諧振器，小尺寸晶振，車載導航專用晶振，汽車音響晶振，多媒體設備晶振，無線網絡晶振，儀器儀表專用晶振，安防專用晶振.
無源晶振產品主要應用范圍：無鑰匙進入、TPMS、安全裝置等(DSX321GK)，車載導航、汽車音響等多媒體設備(DSX321G)，ECU(發動機、車身控制)、安全關系、車身關系、ABS、EPS等(DSX320GE).1ZCT24000BD0A數據手冊 車載導航 3225mm DSX320GE 24MHZ.
晶振技術
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